『高速かつ簡便な熱硬化性材料の
レーザー特殊加工およびバイオチップ応用』
大学院理工学研究科　　花田　修賢 　教授　　

 

【出展実績】
　　2021年度　　nano tech 2022　第21回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議　

 

【動画】

 

 

【ポスター】

高速かつ簡便な熱硬化性材料の レーザー特殊加工およびバイオチップ応用（花田）
 



 

【研究室】

　　http://www.mech.hirosaki-u.ac.jp/~y-hanada/

 

 

【お問合せ】
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　　E-mail: ura@hirosaki-u.ac.jp/　TEL: 0172-39-3176