2019年10月24日(木)~25日(金)に 大田区産業プラザ 1階大展示ホール にて開催された
第9回おおた研究・開発フェア
産学連携・新技術展
の弘前大学のブースへお越しくださいました皆さま、先生方、関係者の皆さま、誠にありがとうございました。
多くの方にご興味をお持ちいただき、おかげさまで無事に終了することができました。 引き続き、弘前大学の研究にご注目いただけますと幸いです。
―今回の出展テーマ―
〇理工学部機械科学科 藤崎 和弘 准教授 「多点同時、長期にわたる筋活動の計測が可能な装置型デバイス」
ブース前の藤崎准教授
ブース対応の様子
藤崎准教授のプレゼンテーション
HP用おおたポスター筋かたさ(正)
HP用おおたポスター藤崎研(正)
〇理工学部機械科学科 森脇 健司 助教 「接着力や弾力・粘り強さの計測・評価が可能なフィルムセンサに関する技術シーズ」
HP用ポスター案(森脇)ハンドアウト用
2019年10月24日(木)~25日(金)に 大田区産業プラザ 1階大展示ホール にて開催された
第9回おおた研究・開発フェア
産学連携・新技術展
の弘前大学のブースへお越しくださいました皆さま、先生方、関係者の皆さま、誠にありがとうございました。
多くの方にご興味をお持ちいただき、おかげさまで無事に終了することができました。
引き続き、弘前大学の研究にご注目いただけますと幸いです。
―今回の出展テーマ―
〇理工学部機械科学科 藤崎 和弘 准教授
「多点同時、長期にわたる筋活動の計測が可能な装置型デバイス」
ブース前の藤崎准教授
ブース対応の様子
藤崎准教授のプレゼンテーション
HP用おおたポスター筋かたさ(正)
HP用おおたポスター藤崎研(正)
〇理工学部機械科学科 森脇 健司 助教
「接着力や弾力・粘り強さの計測・評価が可能なフィルムセンサに関する技術シーズ」
HP用ポスター案(森脇)ハンドアウト用